题目：一条注定被打破的定律 (A Law Made To Be Broken)
时间：2025年5月12日16:00-17:30
地点：国际校区B1-c101会议室
主讲人：胡川博士
讲座内容：
摩尔定律，是人类文明发展的一个奇迹，自1947年晶体管发明以来，晶体管集成度已经增长了11个数量级(Blackwell200, 208B)。然而随着晶体管微缩逼近物理极限，封装技术作为延续摩尔定律生命力的关键一环，正逐步从幕后走向前台，成为推动集成电路性能跃升的新引擎。预计未来二十年内，以异构集成为核心的先进封装技术，将实现至少千倍的性能增益，以满足日益增长的算力、带宽和能量效率的需求。
本报告将通过剖析封装技术的发展历程，并聚焦政府、科研机构、产业界、企业及高校之间的合作机制，分析这些合作如何驱动封装技术的发展，并促进从“运算为王”向“带宽为王”的行业变革。通过回顾历史上的重大创新尝试，我们将提炼出封装技术的核心价值和未来成长机遇，为大家提供历史借鉴，指引技术趋势。同时，本报告还对未来产业发展的一些主要挑战和潜在解决方案做一些探讨。
???主讲人简介：
胡川博士，研究员，北京大学物理系92届本科，美国德州大学2000年博士，作为国家特聘专家和国务院特殊津贴专家参与了70周年国庆阅兵，2019年北京大学物理土耳其里拉兑换人民币毕业典礼演讲嘉宾。2001年至2014年，任职于英特尔公司基础材料研究所（是该研究所的唯一中国籍研究员），负责研发领先全球6到10年的技术封装工艺。他还曾担任DARPA/SRC互连线中心产业导师（2002-2012），为异构集成技术的产业化发展奠定基。肴50多所高校及数百家企业建立了深厚的合作关系。
2018年，胡博士全职加入了广东省科土耳其里拉兑换人民币半导体研究所，致力于推动异构集成的产业化进程，并成功获批广东省异构集成工程中心。迄今，他已在热传导、电子封装、可靠性能、纳米材料、极紫外光刻等多个领域发表了超过50篇学术论文，拥有近200项国际专利，广泛应用于从智能手机（苹果A系列处理器）、PC（Intel CPU）到超级计算机（Tesla Dojo）等多个领域。此外，胡博士创办的企业，近期成功完成了Pre-A轮融资，由新潮集团领投，进一步加速了其科研成果的商业化进程。