题 目：粘弹性软材料的率相关疲劳
时 间：2024/5/30，周四，19:30-21:00
地 点：交通大楼604会议室
报告人：洪伟 教授（南方科技大学）
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2024年5月28日
报告摘要：
因其“小激励，大响应”的特点以及生物相容性等优势，以聚合物和凝胶为代表的软材料在软机器人、智能传感器、生物医疗器械等领域愈来愈受到关注，同时对于软材料的力学性能也不断提出新的挑战。因其分子结构上的特殊性，聚合物软材料的断裂与疲劳都展现出与常见工程材料迥异的性质，无论是实验表征方法还是力学模型都不能被简单应用到软材料上。例如，因高分子网络中的缠结和动态物理键等耗散过程所造成的粘弹性，使软材料展现出显著的率相关性。这里，我们制备三种不同的材料，开展了动态和静态疲劳测试等一系列实验，发现了粘弹性软材料一些复杂但有趣的率相关疲劳断裂行为。这些看似反直觉的现象的背后，是粘弹性软材料中具有代表性的动态键断裂、网络重构等动力学过程与动态变形之间的竞争。这一研究对于理解聚合物材料断裂与疲劳的微观物理过程，以及合成高可靠性抗疲劳新材料都有一定的意义。
报告人简介：
洪伟教授，美国机械工程师学会会士，现任南方科技大学力学与航空航天工程系副主任，树礼书院学术副院长，教师发展中心主任，教学工作部副部长，深圳市软材料力学与智造重点实验室副主任。洪伟本科与硕士毕业于清华大学，博士毕业于哈佛大学。曾执教于美国爱荷华州立大学航空航天工程系，历任助理教授、副教授、教授；双聘于日本北海道大学，历任副教授、教授。研究涉及固体力学、断裂力学、微结构演化、多物理场建模等领域，近期主要集中在高分子物理、软物质力学、界面粘接、介电击穿、柔性电子等方面，发表论文百余篇，被引万余次，H因子49，连续多年入选“全球前2%科研工作者”和“中国高被引学者”榜单，任多种学术期刊副主编或编委。
